层叠体构造物
2019-11-22

层叠体构造物

本实用新型提供一种层叠体构造物,其特征在于,具备:具有第一基板(2A)和以与该第一基板(2A)抵接的方式重叠配置的第二基板(2B)的层叠体(2);包围该层叠体(2)的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域的外框体(20),所述第一基板(2A)和所述第二基板(2B)具有位于所述层叠体(2)的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板(2A)及所述第二基板(2B)的贯通孔(7A、7B),所述外框体(20)由比所述层叠体(2)的弹性模量低的材料形成,并且其一部分填充于所述贯通孔(7A、7B)。

经由以上工序完成硬币10。

进而,优选所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有凸部及凹部,所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有凸部及凹部,该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。 另外,优选所述第一基板与所述第二基板为彼此形状大致相同的线对称体,所述第一基板及所述第二基板的所述凸部及所述凹部设置于各基板的线对称轴上。

本实用新型涉及具有由多个基板构成的层叠体的层叠体构造物。背景技术

另外,形成于基体16的天线14具有接收来自外部的电波信号或向外部发送电波信号的机能,其与IC芯片18连接。

图中:2_层叠体,2A-第一基板,2B-第二基板,3A-凸部(第一基板),3B_凸部(第二基板),4A-开口(第一基板),4B-开口(第二基板),5A-凹部(第一基板),5B-凹部(第二基板),7A-贯通孔(第一基板),7B-贯通孔(第二基板),8a-第一基板的一主面,12a-第二基板的一主面,8b-第一基板的另一主面,12b-第二基板的另一主面,9A-贯通孔群(第一基板),9B-贯通孔群(第二基板),10、50_硬币,14-天线,16-基体,18-IC芯片,19-空间,20-外框体,30-IC标签

在基于电波的个体识别(RFID)的技术领域,通过使用树脂基板作为多个基板而形成在树脂基板之间内置有IC标签的层叠体构造物,将该层叠体构造物作为非接触式IC卡的ID卡、信用卡、乘车卡、电子货币等使用。

进而,作为与第一实施方式的不同点,是贯通孔的排列及排列密度。如图7所示,本实施方式的多个贯通孔分类为与凸部3A、3B对应设置的由三个以上的贯通孔构成的第一贯通孔群9A和与凹部5A、5B对应设置的由三个以上的贯通孔构成的第二贯通孔群9B,该第一及第二贯通孔群9A、9B的贯通孔的配列密度在凸部3A、3B及凹部5A、5B的附近的区域比在凸部3A、3B及凹部5A、5B的离开的区域高。

图7是说明本实用新型的层叠体构造物的第二实施方式的硬币50的贯通孔的配置的图。

附图说明

(4)形成外框体,完成硬币10。

击较小。

另外,第一及第二基板2A、2B如上所述,其为大致相同形状且形成为线对称的形状,进而设置于各基板的凸部3A及凹部5A以及凸部3B及凹部5B设置于各自的基板的第一对称轴BO-Bl上,此外,关于贯通孔7A、7B,在各基板上各设置多个,配置成相对于第二对称轴CO-Cl成为线对称的位置关系。因此,第一基板2A与第二基板2B的对位变得容易,例如,如图5(b)所示,贯通孔7A及贯通孔7B以配置成大致相同位置的方式精度良好地连通。

图2是说明设置于形成为线对称形状的基板上的凸部、凹部及贯通孔的配置的图。